डीएल 04 स्मार्ट डोर लॉक तकनीक के विकास में मेटल स्टैम्पिंग पार्ट्स की भूमिका का अन्वेषण

भाग 1: धातु की ढलाई के लिए सामग्री, सोलेनोइड ताले

1.1: कम कार्बन इस्पात: जैसे कि Q195, Q215, Q235, आदि, इनमें अच्छी प्लास्टिसिटी और स्टैम्पिंग गुण होते हैं, और ये अपेक्षाकृत सस्ते होते हैं। ये उपयुक्त हैं solenoid कम शक्ति वाले लॉक मेटल स्टैम्पिंग पार्ट्स आवश्यकताएंजैसे कि सोलेनोइड लॉक के खोल, कवर आदि।

1.2:मध्यम कार्बन इस्पात: उदाहरण के लिए, 45 स्टील को उचित ताप उपचार के बाद उच्च शक्ति और कठोरता प्राप्त की जा सकती है, और इसका उपयोग अक्सर सोलेनोइड लॉक में किया जाता है जिसमें लॉक टंग, लॉक बकल आदि जैसे कुछ मजबूत भागों की आवश्यकता होती है।

1.3:स्टेनलेस स्टील: जैसे कि 304, 316, आदि में अच्छा संक्षारण प्रतिरोध, ऑक्सीकरण प्रतिरोध और सौंदर्य होता है, और ये उच्च पर्यावरणीय अनुकूलता आवश्यकताओं वाले सोलेनोइड लॉक भागों के लिए उपयुक्त हैं, जैसे कि बाहर उपयोग किए जाने वाले सोलेनोइड लॉक या आर्द्र वातावरण में सोलेनोइड लॉक धातु स्टैम्पिंग भाग।

1.4तांबा और तांबे की मिश्र धातुएँ: इनमें अच्छी विद्युत चालकता, तापीय चालकता और संक्षारण प्रतिरोधकता होती है, और इन्हें संसाधित करना और आकार देना आसान होता है। इनका उपयोग अक्सर सोलेनोइड लॉक के कुछ विद्युत कनेक्शन भागों या उन भागों में किया जाता है जिनमें अच्छी ऊष्मा अपव्यय क्षमता की आवश्यकता होती है, जैसे कि सोलेनोइड कॉइल के टर्मिनल ब्लॉक।

1.5:एल्युमिनियम मिश्र धातु: कम घनत्व, उच्च शक्ति, अच्छा संक्षारण प्रतिरोध और प्रसंस्करण क्षमता, सोलेनोइड लॉक का वजन कम कर सकते हैं, और अक्सर सोलेनोइड लॉक के उन हिस्सों में उपयोग किए जाते हैं जिनमें वज़न कुछ पोर्टेबल या छोटे सोलेनोइड लॉक के बाहरी आवरण जैसी आवश्यकताएं।

भाग 2: सामान्य समस्याएं

2.1 आकार और आकृति संबंधी समस्याएं

आकार में विचलन: अपर्याप्त मोल्ड डिज़ाइन या निर्माण सटीकता के कारण स्टैम्पिंग के वास्तविक आकार और डिज़ाइन आकार में अंतर आ जाता है, जिससे सोलेनोइड लॉक के संयोजन और उपयोग प्रदर्शन पर असर पड़ता है। उदाहरण के लिए, यदि लॉक टंग की लंबाई या चौड़ाई सटीक नहीं है, तो लॉक टंग लॉक बकल में सामान्य रूप से नहीं डाला जा सकता है या लॉक बकल के साथ मिलान का अंतर बहुत अधिक हो सकता है, जिससे सोलेनोइड लॉक की लॉकिंग विश्वसनीयता कम हो जाती है।

अनियमित आकार: स्टैम्पिंग प्रक्रिया के दौरान, सामग्री का असमान प्रवाह या सांचे की अनुचित संरचना के कारण स्टैम्पिंग का आकार विकृत हो सकता है, जैसे कि मुड़ना, टेढ़ा होना आदि। इससे न केवल सोलेनोइड लॉक की बाहरी बनावट प्रभावित होती है, बल्कि इसकी आंतरिक संरचना में भी असंतुलन आ सकता है, जिससे इसे असेंबल करना मुश्किल हो जाता है।

2.2 सतह की गुणवत्ता संबंधी समस्याएं

बर्र: यदि ब्लैंकिंग गैप बहुत बड़ा, बहुत छोटा या असमान हो, और डाई का किनारा घिसा हुआ हो, तो स्टैम्पिंग पार्ट3 के किनारे पर बर्र दिखाई देंगे। बर्र न केवल सोलेनोइड लॉक हार्डवेयर के स्टैम्पिंग पार्ट्स की दिखावट को प्रभावित करते हैं, बल्कि उपयोगकर्ता की त्वचा या अन्य वस्तुओं को खरोंच भी सकते हैं, और उपयोग के दौरान गिरकर सोलेनोइड लॉक के अंदर भी जा सकते हैं, जिससे इसका सामान्य संचालन प्रभावित हो सकता है।

2.3 खरोंच और घिसावट: स्टैम्पिंग उत्पादन प्रक्रिया के दौरान, कच्चे माल की सतह पर खरोंच आ सकती हैं, या स्टैम्पिंग, हैंडलिंग, भंडारण और अन्य चरणों के दौरान, स्टैम्पिंग भागों और मोल्ड, उपकरण या अन्य वस्तुओं के बीच घर्षण के कारण भी सतह पर खरोंच और घिसाव हो सकता है, जिससे सतह की अखंडता नष्ट हो जाती है और इसकी जंग प्रतिरोधक क्षमता और सौंदर्य कम हो जाता है।

2.4 सतही जंग: यदि हार्डवेयर स्टैम्पिंग पार्ट्स की सामग्री का चयन ठीक से नहीं किया जाता है, या सतह उपचार प्रक्रिया सही नहीं होती है, तो उपयोग के दौरान, स्टैम्पिंग पार्ट्स पर्यावरणीय कारकों और जंग से आसानी से प्रभावित हो जाते हैं, जिससे सोलेनोइड लॉक की सेवा अवधि और दिखावट प्रभावित होती है।

2.5 संरचनात्मक और प्रदर्शन संबंधी मुद्दे

विरूपण और टेढ़ापन: स्टैम्पिंग प्रक्रिया के दौरान, सामग्री के आंतरिक तनाव के असमान वितरण या अनुचित स्टैम्पिंग प्रक्रिया मापदंडों के कारण, स्टैम्प किए गए पुर्जे विकृत या टेढ़े हो सकते हैं। उदाहरण के लिए, स्टैम्पिंग के बाद सोलेनोइड लॉक का बाहरी आवरण टेढ़ा हो जाता है, जिससे अन्य पुर्जों के साथ संयोजन की सटीकता प्रभावित होती है, जिसके परिणामस्वरूप सीलिंग क्षमता कम हो जाती है और सोलेनोइड लॉक की समग्र मजबूती भी कम हो जाती है।

2.6 दरारें और फ्रैक्चर:

कच्चे माल की गुणवत्ता संबंधी समस्याएं, जैसे अशुद्धियाँ, छिद्र और अन्य दोष, या अनुचित स्टैम्पिंग प्रक्रिया, जैसे अत्यधिक स्टैम्पिंग बल, छोटा बेंडिंग त्रिज्या आदि, स्टैम्प किए गए भागों में दरारें या यहाँ तक कि फ्रैक्चर का कारण बन सकती हैं, जिससे सोलेनोइड लॉक की सुरक्षा और विश्वसनीयता गंभीर रूप से प्रभावित होती है।

2.7 संयोजन संबंधी समस्याएं:

स्टैम्प्ड पार्ट्स का अनुचित डिज़ाइन, जैसे कि छेदों और स्लॉट के आकार या स्थिति का सटीक न होना, सोलेनोइड लॉक को असेंबल करते समय ढीले फिट या पार्ट्स को ठीक से स्थापित करने में असमर्थता का कारण बनेगा, असेंबली की कठिनाई को बढ़ाएगा, उत्पादन दक्षता को कम करेगा और यहां तक ​​कि सोलेनोइड लॉक के समग्र प्रदर्शन को भी प्रभावित कर सकता है।